一、脉冲电镀原理：
直流电镀，光亮剂/承载剂吸附于电镀表面，脉冲电镀时出现正脉冲和负脉冲周期，在正脉冲周期，光亮剂/承载剂吸附于电镀表面，在负脉冲周期高电位的光亮剂会从PCB表面回归电镀液。在下一个正向周期，光亮剂再附于PCB表面，因承载剂功能增加极化效果导致电流会流向低电流密度区域。结果令低电位区电镀速度增加和表面铜厚减小，使到高纵横比孔内厚度增加，深镀能力提升。
二、脉冲电镀优势：
提升深镀能力，降低表铜厚度，减少表面铜厚分布差；
提升深镀能力，会减少电镀时间，增加电镀产能；
降低表铜厚度，能减少铜球用量，降低电镀铜成本；
降低表铜厚度，减少表铜分布差，解决图电夹膜问题，且更方便后续的蚀刻
提升工艺力于制造复杂电路设计PCB;
降低表铜厚度可以节省绿油
三、应用行业：
线路板行业高速DSP正负脉冲电源
新能源PET锂电铜箔特种电源
半导体行业激光脉冲电源
太阳能光伏行业高精度高精准整流器
表面处理行业硬质氧化特种电源
